Augsta līmeņa speciālā stikla pieprasījums strauji attīstās: elektronika un jaunu enerģijas avotu izaugsme

2026. gadā stikla nozares izaugsmes loģika mainījās: celtniecības stikla izaugsme palēninās, bet augstākās klases produkti, piemēram, elektroniskais stikls, PV stikls, īpaši plāns stikls un pusvadītāju stikla pamatnes, kļūst par jauniem izaugsmes dzinējiem, ko virza elektronika un jaunas enerģētikas nozares.
Īpaši plāns elastīgs stikls (UTG): salokāms tālruņa caurlaidība palielina pieprasījumu. Kaisheng un Xinyi ir sasnieguši 30–50 mikronu UTG masveida ražošanu ar pieaugošu ražu, tādējādi atbalstot vietējās salokāmās ķēdes pašpietiekamību.
Fotoelektriskais stikls: sagaidāms, ka 2026. gadā bifaciālo moduļu izplatība pārsniegs 65%. Augstas caurlaidības, vieglā svara un rūdīšanas tehnoloģiju sasniegumi veicina vienmērīgu pieprasījuma pieaugumu.
Pusvadītāju stikla substrāti: 2026. gads ir pirmais liela mēroga{1}}komercializācijas gads. Pieprasījums pēc HBM un augstākās klases loģisko mikroshēmu atbalsta substrātiem pieaug par 33%, uzlabotajam iepakojumam radot vairāku-miljardu- juaņu aizstāšanas tirgu.