3 galvenās apstrādes metodes un atšķirības AG
Mar 20, 2026
Ķīmiskā kodināšana (Premium):
Process: Skābe iegravē mikroskopiskas bedrītes stiklā
Funkcijas: Izturīga, pastāvīga un ļoti vadāma optika, ideāli piemērota augstākās klases elektronikai.
Pārklāšana/izsmidzināšana (rentabls)
Process: lai izveidotu raupju virsmu, tiek uzklāts slānis uz silīcija dioksīda{0}} bāzes.
Īpašības: Zemākas izmaksas, bet pārklājums ir mazāk izturīgs nekā kodinātais stikls.
Smilšu strūkla (fiziskā):
Process: Abrazīvās daļiņas tiek izsmidzinātas uz virsmas.
Funkcijas: Ātra un -bez ķīmiskām vielām, taču tiek iegūta raupjāka apdare, kas nav piemērota augstas-izšķirtspējas displejiem.
